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精密多軸直線電機平臺
非接觸式晶圓測量系統(tǒng)
所屬類別：精密多軸直線電機平臺
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詳細(xì)內(nèi)容
主要性能特征:
· 對射式非接觸式同軸激光位移傳感器測量
· 直線電機高精度龍門運動機構(gòu)
· 兼容拋光、未拋光、透明及非透明晶圓測量。
· 共面氣浮移動軸承確保樣品的移動獲得極高的平面度及平順性
· 兼容1-8英寸規(guī)格晶圓樣品（可擴(kuò)展至300mm 12英寸產(chǎn)品）
· 晶圓的測量厚度范圍為10um-20mm
· 抗震式花崗巖底座及高隔振一體式機架
· 最大掃描速度1m/s
· 可自定義生成快速便捷的自動化測量模式
· 直觀簡單的2D或3D數(shù)據(jù)呈現(xiàn)方式
· 適用于厚度，TTV，LTV，TIR，Sori，Taper，Bow和Warp 測量參數(shù)及標(biāo)準(zhǔn)
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測量參數(shù) |
分辨率 |
重復(fù)性 |
精度 |
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厚度：晶圓＜500um 輸出方式：中位值，最小，最大，平均值 |
0.1um |
±0.15um |
0.5um |
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厚度：500um＜晶圓＜3mm 輸出方式：中位值，最小，最大，平均值 |
0.1um |
±0.15um |
1.5um |
|
Bow/Warp |
0.1um |
±0.15um |
1um＋0.5%量程 |
非接觸式晶圓測量系統(tǒng)
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